Η μονάδα COB, ή η μονάδα Chip On Board, είναι μια τεχνολογία συσκευασίας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στην οποία το γυμνό τσιπ συνδέεται απευθείας στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Αυτή η τεχνολογία κολλάει το τσιπ στο PCB χρησιμοποιώντας αγώγιμη ή μη αγώγιμη κόλλα-και επιτυγχάνει ηλεκτρική σύνδεση μέσω της συγκόλλησης καλωδίων. Τα πλεονεκτήματα της μονάδας COB περιλαμβάνουν χαμηλή θερμική αντίσταση και υψηλή απόδοση ισχύος, κατάλληλη για εφαρμογές που απαιτούν υψηλή πυκνότητα εξόδου φωτεινότητας. Επιπλέον, προκειμένου να προστατεύεται το τσιπ από μόλυνση ή ανθρώπινη ζημιά, συνήθως χρησιμοποιείται κόλλα για την ενθυλάκωση του τσιπ και των καλωδίων συγκόλλησης για ενίσχυση της αξιοπιστίας και της μακροπρόθεσμης σταθερότητάς του.
Αποστολή ερώτησής